Kue Cokelat Pisang Lembap (Microwave 5 Menit)
Cara Membuat Kue Cokelat Pisang Lembap Tanpa Tepung dalam 5 Menit di Microwave
Saya melihat resep ini di YouTube dan kelihatannya sangat inovatif dan mudah, jadi saya mencobanya! Hasilnya adalah kue yang sangat lembap. Saya merasa resep aslinya kurang manis, jadi saya menambahkan gula dan memodifikasinya menggunakan krim Nutella untuk rasa yang lebih kaya. Kue ini sempurna untuk acara spesial atau sebagai camilan lezat.
Bahan-bahan
- 4 buah pisang matang
- 2 butir telur segar
- 1 sdt baking powder
- 8 sdm bubuk kakao tanpa gula
- 4 sdm gula (sesuaikan dengan selera)
- Krim Nutella, secukupnya (untuk dasar dan olesan)
- Sedikit mentega (untuk mengoles wadah)
- Sedikit gula bubuk (untuk taburan)
Instruksi Memasak
Step 1
Siapkan blender atau food processor. Masukkan 4 buah pisang matang yang sudah dikupas, 2 butir telur, 8 sdm bubuk kakao tanpa gula yang sudah diayak, dan 4 sdm gula. Haluskan hingga tercampur rata. Anda bisa menyesuaikan jumlah gula berdasarkan tingkat kematangan pisang.
Step 2
Periksa apakah adonan sudah halus dan tidak bergerindil. Jika masih ada gumpalan, aduk lagi sebentar. Adonan seharusnya memiliki konsistensi yang bisa dituang, mirip cairan kental.
Step 3
Pilih wadah tahan microwave atau loyang kue berukuran sedang. Olesi bagian dalam wadah secara merata dengan mentega. Langkah ini penting untuk mencegah kue lengket, sehingga lebih mudah dikeluarkan nanti.
Step 4
Ratakan sekitar 2-3 sendok makan krim Nutella di dasar wadah yang sudah diolesi mentega. Tuangkan adonan yang sudah disiapkan di atas lapisan Nutella. Masukkan ke dalam microwave dan panggang selama kurang lebih 5 menit (dengan daya 500W). Waktu memasak dapat bervariasi tergantung pada daya microwave Anda.
Step 5
Untuk memeriksa kematangan, tusukkan tusuk sate atau tusuk gigi ke bagian tengah kue. Jika keluar bersih tanpa adonan yang menempel, kue sudah matang. Biarkan sedikit dingin sebelum disajikan. Taburi bagian atasnya dengan gula bubuk menggunakan saringan untuk tampilan yang cantik.
